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萬(wàn)華合材單組分結(jié)構(gòu)膠黏劑應(yīng)用于微型揚(yáng)聲器粘接,對(duì)有鍍層金屬(如鍍鋅、鍍鎳)具有優(yōu)秀的粘接力;初固速度快,配合促進(jìn)劑使用會(huì)...
在光纖陣列完成封裝后,需要對(duì)其斷面進(jìn)行研磨拋光,使信號(hào)更好的傳輸與耦合。這是決定光纖最終質(zhì)量好壞的關(guān)鍵步驟。在研磨前,需...
灌封通常是PCB線(xiàn)路板組裝的最后一道工序。灌封后的PCB線(xiàn)路板可以防水,防塵,防直接接觸惡劣環(huán)境,防導(dǎo)電性污染物,防化學(xué)...
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