灌封通常是PCB線(xiàn)路板組裝的最后一道工序。灌封后的PCB線(xiàn)路板可以防水，防塵，防直接接觸惡劣環(huán)境，防導(dǎo)電性污染物，防化學(xué)侵蝕，防振動(dòng)和沖擊，提高電氣絕緣和散熱性能。根據(jù)不同的要求和使用環(huán)境，灌封膠也相應(yīng)會(huì)有差別。PCB線(xiàn)路板灌封膠主要有三種，分別是聚氨酯灌封膠、環(huán)氧樹(shù)脂灌封膠、有機(jī)硅灌封膠。

一、聚氨脂灌封膠

聚氨酯灌封膠具有較為優(yōu)異的耐低溫性能，膠體硬度可以調(diào)節(jié)，也可以提供高伸長(zhǎng)率，具有良好的耐撕裂性。對(duì)一般灌封材質(zhì)均具有較好的粘接性，粘接力較高，耐磨性好。

溫度要求，不超過(guò)100攝氏度，灌封后出現(xiàn)汽泡比較多，灌封條件在真空下，粘接性介于環(huán)氧與有機(jī)硅之間。

優(yōu)點(diǎn)：低溫性?xún)?yōu)良，具有良好的防震性能。

缺點(diǎn)：耐高溫性能較差，固化后膠體表面不平滑且韌性較差，抗老化能力和抗紫外線(xiàn)都很弱、膠體容易變色。

適用范圍：適合灌封發(fā)熱量不高的室內(nèi)電器元件。

二、環(huán)氧樹(shù)脂灌封膠

環(huán)氧樹(shù)脂灌封膠多為硬性，也有極少部分改性環(huán)氧樹(shù)脂稍軟。該材質(zhì)的較大優(yōu)點(diǎn)在于對(duì)材質(zhì)的粘接力較好以及較好的絕緣性。耐腐蝕性及介電性能好，能耐酸、堿、鹽、溶劑等多種介質(zhì)的腐蝕。

優(yōu)點(diǎn)：具有優(yōu)秀的耐高溫性能和電氣絕緣能力，操作簡(jiǎn)單，固化前后都非常穩(wěn)定，對(duì)多種金屬底材和多孔底材都有優(yōu)秀的附著力。

缺點(diǎn)：抗冷熱變化能力弱，受到冷熱沖擊后容易產(chǎn)生裂縫，導(dǎo)致水汽從裂縫中滲入到電子元器件內(nèi)，防潮能力差。并且固化后為膠體硬度較高且較脆，容易拉傷電子元器件。

適用范圍：適合灌封常溫條件下且對(duì)環(huán)境力學(xué)性能沒(méi)有特殊要求的電子元器件上。

三、有機(jī)硅灌封膠

有機(jī)硅灌封膠物理化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定，具備較好的耐高低溫性，可在-40~200℃范圍內(nèi)長(zhǎng)期工作。優(yōu)異的耐候性，在室外長(zhǎng)達(dá)20年以上仍能起到較好的保護(hù)作用，而且不易黃變。具有優(yōu)異的電氣性能和絕緣能力，灌封后有效提高內(nèi)部元件以及線(xiàn)路之間的絕緣，提高電子元器件的使用穩(wěn)定性。

優(yōu)點(diǎn)：抗老化能力強(qiáng)、耐候性好、抗沖擊能力好，優(yōu)秀的抗冷熱變化能力和電氣性能；導(dǎo)熱性能和阻燃性好，可返修。

缺點(diǎn)：相比于聚氨酯膠和環(huán)氧膠，一般的硅橡膠的粘結(jié)性能稍差。硅橡膠的拉伸強(qiáng)度和剪切強(qiáng)度等機(jī)械性能較差，在常溫下其物理機(jī)械性能不及大多數(shù)合成橡膠，且一般的硅橡膠耐油、耐溶劑性能欠佳。

適用范圍：適合灌封各種在惡劣環(huán)境下工作的電子元器件。

在眾多PCB電子灌封膠中，每一種都有自己的優(yōu)點(diǎn)與缺點(diǎn)，用戶(hù)可根據(jù)自己的實(shí)際使用需求選購(gòu)灌封膠。萬(wàn)華合材針對(duì)灌封膠不同使用環(huán)境需求，研發(fā)相應(yīng)產(chǎn)品，可以為客戶(hù)提供全套用膠解決方案。

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