PCB（Printed Circuit Board），中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。為使PCB得到有效保護(hù)并提高物理抗性，常用低壓注塑成型工藝在PCB周圍填充低壓注塑材料，快速固化，完成封裝。

低壓注塑成型工藝是一種以很低的注塑壓力（1.5～40bar）將封裝材料注入模具并快速固化成型的封裝工藝方法，以達(dá)到絕緣、耐溫、抗沖擊、減振、防潮、防水、防塵、耐化學(xué)腐蝕等功效。它對(duì)ABS、PBT、PVC之類的塑料具有良好的粘接性，并具有低溫韌性，寬范圍的工作溫度以及超強(qiáng)的成型特性。

低壓注塑工藝流程

低壓注塑成型工藝用于PCB的優(yōu)點(diǎn)

● 注塑壓力低（1.5~40Bar），不會(huì)損壞PCB板元器件；

● 封裝后絕緣、耐溫、減震、耐高低溫、耐老化等性能優(yōu)越，同時(shí)也可以保護(hù)動(dòng)態(tài)密碼令牌不被盜?。?

● 不需要工程塑料外殼，注塑可依據(jù)PCB的大小設(shè)計(jì)模具，成型后產(chǎn)品尺寸小，節(jié)省空間，降低成本；

● 膠料單組分，固化快，使用方便；

● 產(chǎn)品注膠完成后就可進(jìn)入下一工藝，不需要場(chǎng)地來(lái)等待產(chǎn)品反應(yīng)固定。

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