注塑成型工藝是指將熔融的低壓注塑材料原料通過加壓、注入、冷卻、脫離等操作制作一定形狀的半成品件的工藝過程。

低壓注塑工藝則是一種使用很低的注塑壓力（0.15-4MPa）將熱熔的低壓注塑材料注入模具并快速固化的封裝工藝，以熱熔低壓注塑材料卓越的密封性和優(yōu)秀的物理、化學性能來達到絕緣、耐溫、抗沖擊、減振、防潮、防水、防塵、耐化學腐蝕等功效，對電子元件起良好的保護作用。

低壓注塑工藝特點：

1、更低壓力，低至1.5bar的注塑壓力，確保電子元件不被應力損壞，極大程度地降低了廢品率；

2、更低溫度，注塑溫度低至150攝氏度，即便是PCB軟板也可輕松包裹，保護脆弱的電子元器件，避免了不必要的浪費。

3、更快成型，低壓熱熔膠注塑成型的工藝周期可以縮減低至5秒，極大的促進了生產效率。

4、更高效率，選擇低壓注塑成型工藝不但可以大幅度提高生產效率，還可以降低產成品的次品率，從總體上幫助生產企業(yè)建立成本優(yōu)勢。

5、模具簡單，低壓成型模具可采用鑄鋁模，而不是鋼材，所以非常易于模具的設計、開發(fā)和加工制造，可大大縮短開發(fā)周期。