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31 2021-08
雙組分有機(jī)硅介紹
根據(jù)反應(yīng)原理不同,雙組分灌封膠分為縮合型和加成型兩類。
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12 2021-08
雙組分聚氨酯膠介紹
萬華合材雙組分聚氨酯膠,主要采用天然合成物料作為基礎(chǔ)制作,綠色環(huán)保,具有優(yōu)異的耐...
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23 2020-12
底部填充環(huán)氧膠原理及使用方法
底部填充膠的應(yīng)用原理是利用毛細(xì)作用使得膠水迅速流入BGA芯片底部,其毛細(xì)流動的最...
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23 2020-12
底部填充環(huán)氧膠介紹
底部填充環(huán)氧膠常用于CSP/BGA等封裝的底部填充。
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17 2021-05
雙組分環(huán)氧灌封介紹
按照不同組成來說,環(huán)氧灌封膠分為單組分環(huán)氧灌封膠和雙組分環(huán)氧灌封膠。 雙組分環(huán)...
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25 2020-12
灌封工藝介紹
灌封就是將液態(tài)復(fù)合物用機(jī)械或手工方式灌入裝有電子元器件或線路的器件內(nèi),在常溫或加...