當下CSP/BGA的工藝操作相關產(chǎn)品對于電子產(chǎn)品整體質量的要求越來越高，比如防震和焊盤和焊錫球之間的最低電氣特性等。為滿足這些要求，常在BGA芯片和PCBA之間填充底部填充環(huán)氧膠。

底部填充膠的應用原理是利用毛細作用使得膠水迅速流入BGA芯片底部，其毛細流動的最小空間是10um，加熱之后可以固化。由于膠水不會流過低于4um的間隙，這也符合了焊接工藝中焊盤和焊錫球之間的最低電氣特性要求，所以保障了焊接工藝的電氣安全特性。

底部填充環(huán)氧膠使用方法

1.使用前先進行回溫處理。室溫放置至少4小時后再開封使用（回溫時間與包裝大小有關）。

2.回溫過程保持膠水豎直放置，并及時清理包裝外面的冷凝水。

3.打開包裝后應一次性使用完，不能進行二次冷藏。