按照不同組成來說，環(huán)氧灌封膠分為單組分環(huán)氧灌封和雙組分環(huán)氧灌封。單組分環(huán)氧灌封即應(yīng)用潛伏性環(huán)氧固化劑配合成的一種中溫或高溫固化的灌封膠，其固化條件往往需要加溫才能固化，通常需要低溫儲存。相比雙組分灌封膠，單組分灌封膠在耐溫性和粘接性方面優(yōu)于雙組分灌封膠，常用于集成電路封裝、智能卡芯封裝、敏感元器件封裝及模塊自動化卷到卷加工等。

單組分環(huán)氧灌封特點

1、防水防潮性能優(yōu)良，保護元器件正常工作。

2、耐候表現(xiàn)優(yōu)良，可以抵抗紫外線、臭氧以及霉菌和鹽霧，保護元器件不受損傷。

3、抗震性表現(xiàn)優(yōu)良，可以抵抗外界的震動與沖擊，保護元器件免受傷害。

4、化學(xué)性能表現(xiàn)優(yōu)良，自身沒有腐蝕性，也不會輕易被其它物質(zhì)腐蝕。

5、固化速度快，操作性好，可提高生產(chǎn)效率。

單組分環(huán)氧灌封使用方法

1．使用前先進行回溫處理。室溫放置至少4小時后再開封使用（回溫時間與包裝大小有關(guān)）。

2.回溫過程保持膠水豎直放置，并及時清理包裝外面的冷凝水。

3.打開包裝后應(yīng)一次性使用完。

4.加熱至32~43℃可降低粘度，易于傾倒，提高分配速度。