什么是灌封

灌封就是將液態(tài)復(fù)合物用機(jī)械或手工方式灌入裝有電子元器件或線路的器件內(nèi)，在常溫或加熱條件下固化成為性能優(yōu)異的熱固性高分子絕緣材料。可強(qiáng)化電子元器件的整體性，提高對外來沖擊、震動的抵抗力；提高內(nèi)部元器件、線路之間絕緣性，有利于元器件小型化、輕量化；避免元器件和線路直接暴露，改善元器件的防水、防潮性能，提高穩(wěn)定性。

當(dāng)下常見的灌封方式主要有手工真空灌封和機(jī)械真空灌封兩種方式，而機(jī)械真空灌封又可分為A、B組分先混合脫泡后灌封和先分別脫泡后混合灌封兩種情況。相比之下，機(jī)械真空灌封設(shè)備投資大，維護(hù)費(fèi)用高，但在產(chǎn)品的一致性、可靠性等方面明顯優(yōu)于手工真空灌封工藝。

灌封工藝流程

1、手工真空灌封

2、機(jī)械真空灌封

a、A、B組分先混合脫泡后灌封

b、先分別脫泡后混合灌封

灌封工藝作為電子產(chǎn)品防護(hù)的手段之一，對電子產(chǎn)品起到了防潮、防霉、防鹽霧的作用，增加了電子產(chǎn)品在惡劣環(huán)境下的可靠性，是其他防護(hù)工藝不可代替的。隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，灌封材料也在不斷地改進(jìn)、更新，具有更高綜合性能的灌封材料不斷被研制出來，灌封工藝也將應(yīng)用于更廣泛的領(lǐng)域。