低溫固化環(huán)氧膠是單組分改性環(huán)氧樹(shù)脂膠粘劑，低溫加熱（70~80℃）固化，不會(huì)受環(huán)境溫度變化而產(chǎn)生蠕變和發(fā)脆，韌性高，初粘力強(qiáng)，抗沖擊力好，對(duì)大多數(shù)基材都有優(yōu)異附著力。

低溫固化環(huán)氧膠特點(diǎn)：

1、優(yōu)異的粘結(jié)性能，對(duì)大多數(shù)塑料均有良好的粘性性能；

2、對(duì)LCP（液晶塑料）FPC等有優(yōu)異附著力；

3、低溫快速固化，非常適合熱敏感元器件；

4、耐高溫高濕，性能優(yōu)異；

5、耐冷熱沖擊好，使用壽命長(zhǎng)。

低溫固化環(huán)氧膠固化溫度低，固化速度快，不會(huì)損害溫度敏感型器件，并能在極短的時(shí)間內(nèi)在各種材料之間形成最佳粘接力，抗沖擊性能優(yōu)良，使用壽命長(zhǎng)，具有較高的穩(wěn)定性，因此被廣泛使用于記憶卡、CCD/CMOS、攝像頭模組、LED背光模組、鏡頭模組等溫度敏感、不能進(jìn)行高溫固化的應(yīng)用點(diǎn)。

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