導(dǎo)電銀膠通常以基體樹脂和導(dǎo)電填料即導(dǎo)電粒子為主要組成成分，通過基體樹脂的粘接作用把導(dǎo)電粒子結(jié)合在一起，形成導(dǎo)電通路，實現(xiàn)被粘材料的導(dǎo)電連接。由于導(dǎo)電銀膠的基體樹脂是一種膠黏劑，可以選擇適宜的固化溫度進行粘接。萬華合材導(dǎo)電銀膠固化溫度適中，與電子元器件的耐溫能力和使用溫度相匹配，力學(xué)性能優(yōu)異，廣泛應(yīng)用于對溫度敏感芯片材料的粘接。

導(dǎo)電銀膠使用方法

1、回溫：使用前需進行回溫處理，室溫放置至少4小時后再開封使用（具體回溫時間與包裝大小有關(guān)），回溫過程保持膠水豎直放置，并及時清理包裝外面的冷凝水。

2、施膠：回溫后的膠水應(yīng)立即放到點膠機上使用，且必須在操作時間內(nèi)用完。

3、打開包裝后應(yīng)一次性使用完，避免二次冷藏儲存。