相變導(dǎo)熱材料介紹
時(shí)間 : 2021-01-06 16:10:50相變導(dǎo)熱材料(PC)是熱量增強(qiáng)聚合物,在45℃時(shí)發(fā)生相變,在壓力效果下流進(jìn)并填充發(fā)熱體和散熱器之間的不規(guī)則空隙,擠走空氣,降低接觸面熱阻,以構(gòu)成杰出導(dǎo)熱介面。相變過(guò)程能夠?qū)㈦娮釉臒崃课?,材料在室溫下具有天然黏性,無(wú)需黏合膠粘,相變過(guò)程無(wú)需預(yù)熱,液化后熱阻降低,能夠極大改善電子元件的安全性與可靠性。
相變導(dǎo)熱材料特點(diǎn)
(1)單組分,可返修,涂覆厚度可按需要調(diào)整;
(2)室溫下為膏狀,相變溫度以上,具有觸變性,可流動(dòng);
(3)導(dǎo)熱性能優(yōu)良,流動(dòng)時(shí)會(huì)將氣體擠出,以降低熱阻,提高導(dǎo)熱效率;
(4)極好的硅脂替代品,不存在傳統(tǒng)硅脂硅油揮發(fā)變干老化和溢膠的現(xiàn)象;
(5)可點(diǎn)膠、絲網(wǎng)印刷,手動(dòng)涂覆。
常用于散熱和發(fā)熱裝置的導(dǎo)熱,如微處理器、圖形處理器、存儲(chǔ)器模塊DC/DC轉(zhuǎn)換器IGBT組件、FBDIMM、功率半導(dǎo)體器件、固態(tài)繼電器、橋式整流器、高速緩沖存儲(chǔ)器芯片等。
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