導熱灌封是對散熱要求較高電源灌封保護。導熱灌封強度高，固化速度易調(diào)節(jié)，可以灌封很小的組件。導熱灌封可以保證電子產(chǎn)品的散熱功能得到提升，防止電器因為溫度過高而損傷元件；同時還可以隔離外界潮氣、水氣等，進一步的保護了產(chǎn)品，增長電子產(chǎn)品的使用壽命。常用于需要散熱、耐熱沖擊組件的封裝。

導熱灌封特點

(1) 優(yōu)秀的散熱性能和抗熱沖擊性能；

(2) 具備很好的防水密封效果。

導熱灌封使用說明

1. 如果發(fā)生結(jié)晶，將桶內(nèi)的物品加熱到50-60℃，直到所有晶體都溶解。在加熱階段，桶的覆蓋必須松散，以防止任何壓力積聚。

2. 待內(nèi)容物冷卻至室溫后再使用。

3. 應對施膠表面進行徹底清洗，以清除氧化物層、灰塵、水分、鹽和油類等。

4. 使用前應按推薦比列將灌封膠與催化劑充分混合。